Instrumentovaná indentace · nedestruktivně na komponentě

PIIS 3000

Mechanické vlastnosti a lomová houževnatost přímo na provozované součásti. Bez odstavení, bez poškození.

Plně automatické přenosné zařízení pro nedestruktivní stanovení vlastností konstrukčních komponent metodou instrumentované indentace. Upínací systém zvládne trubky, koutové i tupé svary a rovné plochy.

Vyžádat konfiguraci Vyžádat leták PIIS 3000

3 kN

zkušební síla

0,01 µm

rozlišení hloubky vtisku

±15 mm

posun indentoru

10 kHz

vzorkování dat

Technické parametry

Software vypočítá vlastnosti pro uhlíkové, nízkolegované, austenitické a vysokopevnostní oceli.

Zkušební síla: do 3 kN
Rozlišení hloubky vtisku: 0,01 µm
Maximální posun indentoru: ±15 mm
Rychlost indentace: 0,001–10 mm/min
Vzorkování dat: až 10 kHz
Polohovací systém XY: X ±25 mm, Y ±5 mm, rozlišení 0,1 mm
Normy: ISO/TR 29381 · GB/T 39635-2020 · GB/T 37782-2019 · KSB0950
Rozptylové rozmezí mechanických vlastností: obvykle méně než 5–10 %
Rozptylové rozmezí lomové houževnatosti: méně než 15–20 %

Co zařízení stanoví

Mez kluzu a mez pevnosti

Přímo na komponentě v provozu, bez odběru materiálu a bez nutnosti odstavení.

Youngův modul pružnosti a tvrdost podle Brinella

Ze stejného vtisku, v jednom měření.

Lomová houževnatost

Kritický součinitel intenzity napětí K IC v módu I (otevírání trhliny).

Deformační zpevnění

Exponent, konstanta a akumulovaná plastická deformace.

Zbytkové napětí ve svarech

Upínací systém je stavěný na trubky, koutové i tupé svary.

Protokol automaticky

Analytický protokol se vytváří sám a výstupy se archivují.

Zkouška na místě

Místo měření se na komponentě nejdřív vybrousí a vyznačí, software pak celý průběh vtisku zaznamená a rovnou vyhodnotí.

**Vyhodnocení v softwaru** Křivka síla–hloubka vtisku a export dat hned na místě.

Možnosti uchycení

Upínací systém se přizpůsobí průměru i tvaru komponenty — od přírubových spojů přes rovné úseky potrubí až po malé profily a armatury. Měřit lze na trubkách, koutových i tupých svarech a rovných plochách.